This is since Highlights in Hallen 2 and 3

Information about the Embedded World. (Image: Messe Nürnberg)

KDPOF says optical Multigigabit-Ethernet im Auto in cooperation with Würth Elektronik

Among the most advanced technologies from Vernetzter and automatisierter, KDPOF is likely to have Automotive-Ethernet Generation Generation with 100 Gbps high Glasfaser (Glass Optical Fibers, GOF). Anstelle different port components Neue Lösung ein Automotive-Multigigabit-System aus einem einzigen Bauteil indicates that it is bereits.

New Steckersysteme sind im Verhältnis zu den bisherigen sehr klein, light and preiswert. Focusing and Concentration Concentrations on Optical, Fasern, Steckverbinder and Electronic zoom Einsatz. Heard Specifications 980 nm VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser), Multimode-OM3-Phasern and Steckverbinder. Coexist with Display Connections, Sensor-Fusion-Spine and ADAS-Sensors, Cameras, Radar and Lidar.

KDPOF by Würth Elektronik is the latest Demo Setup for automotive with Steckverbinder from MD Elektronik.

The Embedded World 2023, Hall 2, Booth 110, Würth Elektronik

Rutronic System Solutions presents Motherboard RDK3

The first baseboard for Embedded World 2023 is in the RDK3, Rutronic says.

The first baseboard for Embedded World 2023 is in the RDK3, Rutronic says. (Image: Rutronic)
  • Rutronic System Solutions presents the new Base Board RDK3. This is most common for enabling Sicherheits features with Wireless Ultra Low Power Bluetooth Apps and Integration.
  • Zehn Counter by Hersteller with its innovative Products following Bereichen Displays, Boards and Systems, Wireless, Digital and Storage, Intel, Nordic Semiconductor, United Radiant Technology, Kontron and Infineon.
  • Embedded and Wireless Wall: Who integrates such einzelne Components into the complex Gesamt- und Systemlösungen? Rutronics Expertise and Expertise in Automotive, E-Mobility, (I)IoT, Advanced Robotics, Industry 4.0, Medicine and Energy best practice areas.

The Embedded World 2023, Hall 2, Booth 248

Würth Elektronik says Services are for faster Marktreife vor

Das Unternehmen, embedded world Products passive Bauelement, electromechanical components, power modules, optoelectronics, thermal management, wireless connectivity and sensors and automotive. At Rahmen der Messe, Würth Elektronik has the same reference designs as Halbleiterherstellern vorstellen and erklären. Free Online-Simulations platform Redexpert ist ebenfalls Theme auf der Messe.

The Embedded World 2023, Hall 2, Booth 110

Advantech presents Embedded-Edge-KI

Das Unternehmen sings various Live Demos showing Vorteile und den Nutzen von “AI at the Edge”. Im Mittelpunkt steht der AIR-030 von Advantech is a compact Edge-KI-System based on the NVIDIA-Jetson-Orin-Modul series. It is linked to Unternehmen, Edge-Anwendungen vorstellen, Darunter Rugged-Computer, COM-HPC-Servermodule and High-Performance-Lösungen for Industrieeinsatz for Motherboards. With Proof-of-Concept-Systems, the Combination of Advantech and NVIDIA-Technik became possible with Live-Demo.

The Embedded World 2023, Hall 3, Booth 339

Elatec says integrable Multi-Frequency Reader

TWN4-Reihe von Elatec.

Multifrequenz-Lesegeräte for TWN4-Reihe von Elatec. (Image: Elatec)

With the TWN4 MultiTech HF Mini, Elatec ein Lesegerät vor, das sich perfekt for die of einer sicheren and leistungsfähigen Authentifizierungslösung für E-Ladesäulen eignet. Multi-technology Mini-Leser von Elatec supports RFID Technology, frequency range and optional NFC. Bei der Entwicklung, Augenmerk auf eine kleine Größe, niedrigen Stromverbrauch, hohe Flexibilität sowie eine hammer Preisgestaltung gelegt. A large compact storage area is much more than an integrated Hauptplatine directly from Leser.

With the stand, you can choose between the TWN4 MultiTech Nano M, the TWN4 Palon Compact Panel and the lesser TWN4 Slim. Am Messestand ist auch das Parnerunternehmen Sesamsec ververten.

The Embedded World 2023, Hall 3, Booth 220

Harwin recommends leistungsfähigere, the cost-effective industrial Steckverbinder

Harwin calls the industry different Steckverbinder-Format.

Harwin calls the industry different Steckverbinder-Format. (Image: Harwin)
  • Steckverbinder der Serie Archer .8 mold with a 0.8 mm grid. Ideal for Mezzanine-Motherboards or Tochterkarten Bauhöhe eignen mit mit niedriger Einheiten zweireihigen. With the latest Generation Industries Netzwerke beötigt if you have a data rate of 24 GBit/s.
  • Archer .5-Series, Steckverbindern with 0.5 mm Raster. Component Components in 30, 40, 80 and 100 Pin Versions are better and easier for Anwendungen with Platzangebot. Raster kleines prevent you from having a 0.5 to 0.5 coupling.
  • Steckverbinder from Archery Control Series with 1.27mm Raster. In parallel, the Nennstrom from Ausrichtung and 1.2 A pro Kontakt are open in the Edge-to-Edge- and 8mm 20-inch Stapelhöhen. This is Steckverbindern sind fertile Kabelkonfektionen erhältlich (check Längen und Konfigurationen abdecken).

The Embedded World, Hall 3, Booth 260

Kontron says HPC, scalable Modules and Motherboards, as well as IoT-Edge-Computer and Gateways

A Messeauftritts Schwerpunkt Kontron Sind Module and Evaluation Carrier for the New Standard COM-HPC. Module and Basic COM-HPC Client Size and Size C Formfactors, starting with 12th and 13th Gen Intel Core Prozessoren, beet with Graphics and Rechenleistung. Erstmals says that Kontron Computer-on-Modules surpasses the Standards with COM-HPC and COM Express, it’s basically a cutting-edge, 13th Gen Intel Core Processor-Technology. Those who have very old SoM with Dual GbE-LAN ​​and TSN-Funktionalität mit can use new Standards OSM (Open Standard Module) and all i.MX8M Plus Processors with 30mm ×30mm screen size. Einplatinenrechner und Systeme SBC einen neuen SBC ve ein Systeme mit dem for industry industry with Raspberry Pi 4th Generation Computing Module. Weiterhin states that IoT Edge Computing and Gateways are the foundation for Intel Atom and Core and Core Processors Server Class Performance with the latest COMs, SBCs and Motherboards in the Single Core Branch Processors class.

The Embedded World, Hall 3, Booth 159

NeoCortec says Neuheiten is working with NeoMesh

Unternehmen shows the new NeoMesh-Netzwerkdiagnosetool, NeoMesh-Protokoll and updated Software-Stack. Um den Besuchern zu zeigen, wie einfach es ist, ein NeoMesh-basiertes drahtloses Sensornetzwerk einzurichten und zu betreiben (and wie einfach es ist, ein Gebäude in wenigen Minuten intelligent einzurichten zu betreiben. Das Netzwerk is equipped with Temperature and Air Quality Data at Gesamten Halle sammeln. Die Messungen was announced with the Monitor am NeoCortec-Stand.

Buried World, Hall 3, Booth 526

PICMG recommends the new COM-HPC-Spezifikationserweiterungen

Am PICMG-Stand can discuss Besucher with the following Themes:

• COM-HPC: Neueste Spezifikationserweiterungen
• COM Express: Die neue 3.1 Specification
• ModBlox7: Fortschritte bei der ersten Box-PC-Normierung
• MicroTCA: Massgeschneidert for industrial inserts
• CompactPCI Serial: PCIe Gen 4 support and beyond

The Embedded World, Hall 3, Booth 544

Who says Polyrack, Systemdesign und Gehäuselösungen sisterammengehören

Polyrack says its EmbedTEC and FrameTEC Series are Embedded World 2023.

Polyrack says its EmbedTEC and FrameTEC Series are Embedded World 2023. (Image: Polyrack)

Using EmbedTEC- and FrameTEC-Series Gehäuselösungen der Gehäuselösungen, Am Stand says Unternehmen is killing Time to Market to optimize Products individually.

  • FrameTEC: Skalierbar, EMC-tight – Neu auch mit Displaylösung

This is self, household goods and 19“-Einschübe ermöglicht eine hohe Design-Flexibilität bei ndustriellen Anwendungen. Die Weiterentwicklung der Serie bietet neu auch die Möglichkeit Displays are integrated, the HMI is neither intuitive nor efficient.

  • EmbedTEC: Variable Basis for Entwicklungen

Embedded Computing and HMI Anwendungen use EmbedTEC eignet series for Applications called SFF (Small Form Factor) or eNUC (embedded Next Unit of Computing) in Zentrum stehen.

The Embedded World 2023, Hall 3, Stand 554

TQ says Lösungen von Low Power bis High Performance

Das Unternehmen recommends Einlötbaren Modulen bis hin zu Produktspektrums Erweiterungen des Produktspektrums to create the Single Board Computer reichen. Information is provided via current Trends and Themes via KI, Security or Upgrade-Pfade.

The Embedded World 2023, Hall 3, Booth 257




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